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岗位职责
1. 负责半导体光刻工序的研究和开发，包括曝光、显影、刻蚀等工艺开发；
2. 负责薄膜沉积工序的研究和开发；
3. 现有光刻/薄膜沉积工序的优化和改善；
4. 新材料的研究和开发以应用于新工艺；
5. 光学测量工艺的研究和改善；
6. 光刻/薄膜沉积设备的选型和采购。
岗位要求
1. 硕士或以上学历，物理、化学、材料、电子相关专业；
2. 熟悉半导体加工工艺，有半导体曝光、显影、刻蚀等工艺开发经验者优先；
3. 熟悉薄膜沉积原理，有真空镀膜工艺开发经验者优先；
4. 熟悉Auto CAD及MS office办公软件；
5. 英文听说读写流利；
6. 有清晰的逻辑思维及良好的沟通表达能力。 |
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