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岗位职责
负责精密自动化设备（SMT 印刷 / 点胶 / SIP 封装设备）整机、运动机构、核心模组方案设计、三维建模与工程出图； 完成机构选型、公差分析、DFMEA，跟进样机装配、调试、问题整改与设计迭代； 对接工艺、仿真、电控团队，解决设备结构、装配、量产相关技术难题； 新产品预研，技术方案论证，专利挖掘与撰写，建立零部件设计规范。
岗位要求
博士 / 博士后，机械工程、精密仪器、机械设计及理论等相关专业； 精通 SolidWorks/CAD 等机械设计软件，熟悉精密传动、微米级运动平台设计； 熟悉精密设备装配、公差设计，有自动化装备、半导体 / 封装设备研发经验优先； 具备独立结构方案攻关能力，良好工程问题分析、专利撰写能力。 |
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