|
|
| |
| |
职位描述 用小程序查看更多 |
|
岗位职责
1、工作内容（制备方向） • 开展二维材料的可控制备技术研究，包括但不限于外延生长、纳米结构合成、薄膜沉积等。 • 设计并优化材料制备工艺（如CVD、CVT、PVD、PLD等），实现材料结构与理化性能的精准调控。
2、工作内容（智能器件方向） • 开展二维半导体器件或神经形态器件（如忆阻器、铁电器件）的核心研究。 • 面向类脑计算、边缘智能、量子信息、高灵敏度传感等应用需求，开展功能导向的器件创新设计与性能优化研究。
3、工作内容（器件仿真方向） • 负责/参与TCAD器件仿真，涵盖半导体器件建模、工艺及特性仿真、多物理场耦合仿真； • 使用主流TCAD仿真工具，优化仿真流程，提升仿真精准度与效率； • 对标实验数据，分析仿真结果，助力器件性能优化与工艺改进； • 结合芯片设计及器件制备需求，开展器件模拟研究，提供技术支撑。
4、工作内容（器件集成方向） • 参与神经形态集成电路设计，涵盖模块、架构、驱动电路开发，完成算法硬件适配与优化； • 完成集成电路全流程设计与验证，使用专业EDA工具； • 开展芯片与算法的测试验证，推进算法、架构与硬件性能的协同优化； • 结 |
|
| |
|
|
| |
|
