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先进键合焊接技术工程师 点击:1次
工作编号:2583429
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15000-20000/月 |
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北京大学东莞光电研究院 查看企业资料及职位
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2026-10-23 |
| 东莞市-松山湖管委会 1-3年经验 | 博士研究生 | 招1人 | 全职 |
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职位描述 用小程序查看更多 |
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岗位职责： 主导金属、非金属、半导体材料先进键合、焊接工艺（如激光焊、电弧焊、钎焊等）开发与优化，含工艺参数调试、焊材选型，确保焊接接头强度、耐腐蚀性等指标达标。 负责焊接工艺仿真（如SYSWELD等工具）与试验验证，分析焊接缺陷（如裂纹、气孔）并制定改进方案，提升焊接质量与良率。 制定焊接作业指导书（SOP），指导现场生产，解决量产过程中的焊接技术问题。 撰写工艺开发报告、测试报告，沉淀焊接工艺规范与技术经验。 熟悉各类键合、焊接技术，有金刚石、SiC等半导体键合、焊接研发经验的优先。
岗位要求
任职要求 : 博士，材料科学与工程、微电子学与固体电子学、电子科学与技术、机械工程、物理、化学等理工类相关专业。 具备扎实的键合焊接工艺、材料物理化学、半导体封装等相关专业理论基础，研究方向与键合焊接技术、半导体封装工艺高度契合者优先。 备注：签订劳动合同为广东芯基科技有限公司 |
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