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先进封装研发工程师
（2.5D/3D/Chiplet 方向） 点击:8次
工作编号:2575943
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10000-25000/月 |
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2026-10-20 |
| 东莞市- 无经验 | 大学本科 | 招5人 | 全职 |
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1. 负责先进封装（Fan-out、TSV、Chiplet 异质集成）新工艺、新材料、新结构预研与技术开发；
2. 开展工艺方案评估、样品试制、DOE 实验设计，解决研发阶段技术瓶颈；
3. 跟踪行业先进封装技术路线，撰写技术报告、专利与项目文档；
4. 协同封装设计、仿真、工艺整合团队完成技术验证，推动成熟技术向产线转移；
5. 对接客户，完成先进封装方案可行性评估与技术攻关。 |
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