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封装工艺工程师
（先进封装模块：RDL/Bump/ 电镀 / 刻蚀 / 薄膜 / 减薄 / 键合） 点击:6次
工作编号:2575942
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10000-25000/月 |
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2026-10-20 |
| 东莞市- 无经验 | 大学本科 | 招10人 | 全职 |
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1. 负责先进封装产线工艺开发、参数优化、良率提升，制定 SOP 工艺规范；
2. 新产品 NPI 导入，工艺验证、异常根因分析，运用 SPC、DOE 持续改善良率；
3. 负责 RDL、Bumping、电镀、PVD、刻蚀、晶圆减薄、DB/FC 键合等站点工艺管控；
4. 工艺风险评估、DFMEA 编制，处理量产工艺异常，推动长期改善对策落地；
5. 工艺文件维护、产线人员技术培训，新材料、新设备工艺验证评估。 |
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