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PIE 工艺整合工程师（先进封装） 点击:9次
工作编号:2575941
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10000-25000/月 |
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2026-10-20 |
| 东莞市- 无经验 | 大学本科 | 招2人 | 全职 |
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1. 负责先进封装全流程工艺整合，统筹 RDL、Bump、键合、减薄等多站点串联开发；
2. 新产品 NPI 阶段整体工艺方案设计，跨站点风险识别，全流程 DOE 设计与验证；
3. 量产良率分析，系统性定位跨站点复合失效问题，推动各工艺模块联合改善；
4. 制定产品整体工艺规范，整合 DFMEA、控制计划，输出产品工艺整合方案；
5. 联动研发、工艺、测试、品质团队，解决产品级技术难题，保障产品顺利量产爬坡。 |
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