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  研发工程师(光封装结构研发)  点击:6次
工作编号:2567752
13000-20000/月
珠海保税区光联通讯技术有限公司 查看企业资料及职位 2026-10-16 
珠海市-香洲区  无经验 | 硕士研究生 | 招5人 | 校招
  工作地址
(珠海市保税区联峰路5号) 用小程序查   用百度查

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职位简介:
1.负责高速光互连产品(如光纤阵列、光引擎模块及精密注塑件)的结构设计与开发工作。
2.运用 Moldflow、Abaqus 等仿真软件开展结构强度分析、注塑工艺优化及相关仿真验证。
3.与研发、工艺及制造团队紧密合作,完成新产品导入(NPI)验证工作,提升产品良率及生产效率,推动产品顺利量产。

职位要求:
1.熟练使用 NX、SolidWorks、AutoCAD 等三维设计软件,具备精密模具设计及注塑工艺相关知识。
2.理解光学耦合基本原理,具备精密装配及公差分析能力,能够支持高精度产品开发。
3.具备良好的跨部门沟通协调能力,能够协同研发、工艺、质量及制造团队,推动产品从设计开发到量产落地的全过程实施。



 

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