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工作地址 |
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(惠州仲恺区德赛西威汽车电子股份有限公司和畅五路西103号、广东省惠州市惠南高新科技产业园惠泰北路6号)
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职位要求
1. 负责硬件产品的方案设计与开发，包括硬件需求分析、器件选型、原理图设计、PCB布局布线等，保障设计满足功能与可靠性要求；
2. 负责硬件产品的调试与验证，完成电源、信号、时序、EMC等性能测试与问题分析，推动硬件缺陷的定位与解决；
3. 参与硬件产品的试产跟进与量产支持，分析解决生产过程中的硬件问题，推动工艺优化与降本改善；
4. 撰写硬件设计文档、测试报告、BOM表等技术文档，参与技术评审与规范制定；
5. 与软件、结构、测试、供应商等团队协作，推动产品从设计到量产的顺利落地。
职位描述
1. 负责硬件产品的方案设计与开发，包括硬件需求分析、器件选型、原理图设计、PCB布局布线等，保障设计满足功能与可靠性要求；
2. 负责硬件产品的调试与验证，完成电源、信号、时序、EMC等性能测试与问题分析，推动硬件缺陷的定位与解决；
3. 参与硬件产品的试产跟进与量产支持，分析解决生产过程中的硬件问题，推动工艺优化与降本改善；
4. 撰写硬件设计文档、测试报告、BOM表等技术文档，参与技术评审与规范制定；
5. 与软件、结构、测试、供应商等团队协作，推动产品从设计到量产的顺利落地。
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