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岗位职责：
1. 负责对接客户研发部/品质等部门，全面推进封装项目管理工作，包括封装设计、封装开发和产品封装导入全过程，评估各种封装的可行性。
2. 负责新封装项目流程管理、成本分析与管控，推动封装工艺的优化、良率提升工作落地。
3. 处理试产和量产期间遇到的封装异常，推动解决封装相关技术问题。
4. 负责项目执行中的开发设计、测试验证、工艺、质量、生产、物料等部门和销售团队紧密高效合作，协调公司内部资源，满足项目开发需求，保证项目按时交付。
岗位要求：
1、专科以上学历
2、材料科学、微电子、物理、化学、电气工程、机械工程、自动化等。
3、有半导体相关实习、科研项目或实验室经验者优先（如封装设计等）。
4、熟悉CAD或EDA软件优先考虑。
5、具有良好的沟通表达能力，具备一定的技术前瞻性。 |
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