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岗位职责：
1.负责封装工艺开发，包括实验数据、数据分析、报告汇总等。
2.负责封装工艺平台选型包括BGA/SIP/LGA/FCBGA等先进封装平台、搭建、量产。
3.制定先进封装的设计流程和规范，包括EVT-DVT-PVT-MP等。
4.制定研发工艺文件包括DFMEA和QCP文件。
5.跟踪新封装项目工艺技术问题，制定改良芯片良率对策。
6.完成领导安排的其它文件。
岗位要求：
1、大专以上学历
2、材料科学、微电子、物理、化学、电气工程、机械工程、自动化等。
3、有半导体相关实习、科研项目或实验室经验者优先（如封装设计等）。
4. 熟悉CAD或EDA软件优先考虑。
5、具有良好的沟通表达能力，具备一定的技术前瞻性。 |
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