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| 岗位职责1.负责半导体EFEM（EquipmentFrontEndModule，设备前端模块）设备的软件设计、开发与调试，确保软件功能满足设备自动化运行需求；2.参与EFEM设备与半导体产线其他设备（如光刻机、蚀刻机）的通信接口开发，保障教据传输稳定与流程衔接顺畅；3.优化EFEM设备软件性能，解决设备运行中的软件故障，提升设备稼动率与操作便捷性；4.编写软件相关技术文档，包括需求规格说明书、设计文档、测试报告及用户操作手册；5.配合硬件团队、测试团队及客户现场团队，提供软件技术支持，推进设备量产与交付。任职要求1.学历与专业:本科及以上学历，计算机科学与技术、软件工程、自动化、电子信息工程等相关专业，实习薪资4.5K-5.5K，转正8K-12K；2.无EFEM经验但有半导体设备（如机械手、晶圆处理设备）软件开发经验者可放宽；3.精通至少一种主流编程语言（C/C++优先，或Python、C），具备嵌入式软件开发、PLC编程或运动控制软件开发经验；4.了解半导体设备通信协议（如SECS/GEM、EtherCAT、Profinet）能独立完成接口开发与调试；5.掌握软件测试方法，能独立设计 |
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