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	1.破坏性物理（DPA）分析；负责元器件的电极系统(内、外引线、金属层或金属化层)，芯片的粘结或贴装等进行分析； 2.通过系列分析手段（外部目检、I-V曲线测试、X-Ray检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合拉力测试、剪切强度测试、成分分析、电参数测试、扫描电镜查看键合丝、制样镜检、可焊性测试和耐焊接热测试等等）根据测试结果输出专业DPA报告。

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