|
|
| |
| |
工作地址 |
|
|
|
|
(广州市黄埔区姬火路6号中巨科学创新城A2栋1单元606房)
用小程序查
用百度查
|
| |
职位描述 用小程序查看更多 |
|
岗位职责：1.AR衍射光波导贴合、涂墨技术的定义与规范，不同尺寸与厚度产品贴合工艺的定义与规范；2.全贴合、键合技术开发、验证与量产导入；3.与全贴合、键合、涂墨技术相关的材料开发、验证与导入；4.针对AR产品新贴合技术与设备的开发、验证与导入；5.新产品的贴合、涂墨工艺跟进，主要问题统计、分析与改善。
岗位要求：1.硕士研究生及以上学历，机械、自动化、材料、半导体等领域；2.优秀的沟通、协调能力，优秀的统筹、分析能力；3.熟练使用office办公软件，会看图、制图。 |
|
| |
|
|
| |
|
