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硬件结构工程师　　点击:41次 工作编号:2522310 5000-9000/月 四川金投科技股份有限公司　查看企业资料及职位 2026-9-21  成都市-高新区 　不限经验 | 大学本科 | 招1人 | 全职 5-9K   工作地址 (四川省成都市高新区交子金融科技中心B座5楼) 用小程序查 　 用百度查   职位描述 　用小程序查看更多 岗位职责： 1、项目产品机械结构设计、图纸绘制、加工跟进、安装验证； 2、撰写产品设计开发及验证文档； 3、进行相关平台建设，建立和完善相关标准； 4、外部沟通，与供应商进行技术交流，必要时进行现场指导； 5、负责产品检测及认证； 6、上级交付的其它工作。 岗位要求： 1. 机械类相关专业，本科及以上学历，2年以上银行机械或电子产品结构设计相关工作经验； 2.熟练运用AUTOCAD、Solidwo     职位照片 尚未上传照片。   联系办法 用小程序打开查看       马上投简历　　收藏 　　复制网址　　投诉下架   四川金投科技股份有限公司　查看企业资料及职位**(已实名)　查看个人雇主资料及职位   谁看过此职位   124698,***,2026-10-12 17:36:34   谁投递此职位

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