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1、负责技术部整体工作的规划与管理，搭建工艺技术体系和技术文件体系；
2、主导涂胶显影项目各模块（框架、机械手、旋涂、清洗、烘烤单元）及其他半导体设备的工艺方案制定和优化；
3、负责前工段机加工工艺路线的规划与编制，制定工艺标准、作业指导书和检验标准；
4、负责后工段工艺技术管理，包括抛光研磨、喷砂、喷塑、焊接等后处理工艺的工艺路线制定和作业指导书编制；
5、负责表面处理工艺技术管理，包括阳极氧化、化学镍、电抛钝化、磷化等表处工艺的工艺路线制定和作业指导书编制；
6、统筹编排技术部内部工作计划并跟进执行进度，确保各项技术文件按节点输出；
7、协调技术团队完成新产品导入（NPI）、首件确认和工艺验证；
8、负责技术问题的分析和解决，推进工艺改进和良率提升；
9、负责技术部团队建设、人员培养及绩效管理。 |
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