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1.负责CPO光引擎与交换ASIC/GPU/XPU的共封装架构设计，参与从系统定义、光电协同设计到量产导入的全流程。
2.开展2.5D/3D先进封装集成，包括Interposer、基板、TGV、RDL、Bump、Underfill、TIM等关键结构与工艺。
3.负责光学耦合方案设计与优化：FAU、微透镜、光栅耦合器、边缘耦合器、模斑转换器、主动/被动对准、耦合容差与良率提升。
4.负责高速电接口设计：SerDes通道、射频传输线、过孔、连接器、SI/PI、电源完整性、EMI等。
5.负责CPO模块热管理与可靠性设计：热仿真、散热结构、TEC/外置激光源ELS、温漂控制、温循与寿命评估。
6.与硅光代工、封装设备、材料供应商及系统团队紧密合作，推动CPO产品从原型到量产。
7.跟踪CPO/NPO/LPO/硅光/先进封装前沿技术，输出专利、论文与技术标准建议。 |
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