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岗位职责：
1. 负责暖通类智能产品嵌入式系统、驱动设计、上层应用开发；
2. 负责系统间通讯功能开发、协助集成调试；
3. 编写简单的上位机测试和生产程序。
4. 参与技术评审、代码审查、专利输出；
5. 技术文档的撰写和整理；
任职要求：
任职要求：
1、本科及以上学历，电气、自动化、电子类相关专业；
2、在校期间有实验室产品软件开发经历优先，有校级、省级比赛项目优先；
3、专业技术：掌握IIC、URAT、modbus通信及其调试手段，熟练掌握STM单片机开发，能根据硬件外设电路原理图和芯片手册完成程序驱动层设计；
4、其他：思维严谨，认真负责，具有良好的沟通协调能力。
5、熟悉FOC、SVPWM、转子位置估算等算法开发经验优先； |
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