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工作地址 |
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(深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道009号威新软件科技园8号楼3层)
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方向3：封装设计方向 - 深圳/香港
1. 负责封装基板布局布线、层叠结构设计、引脚/信号定义，完成先进封装/SiP封装详细设计，输出规范、可加工的生产工程文件；
2. 主导先进封装/SiP封装方案整体规划，完成封装架构设计、材料选型、工艺路线确定及布局规划，提供成本分析与方案对比支持；
3. 协同团队开展封装设计DFM可制造性、DFT可测试性、可靠性评估，确保设计满足先进封装工艺、SiP集成及量产验证要求；
4. 独立对接内外部客户，开展技术沟通与需求分析，执行封装方案对接、技术问题澄清与全流程技术支持；
5. 主导试产与量产阶段封装相关问题分析、定位与解决，推动设计优化与经验沉淀，确保技术问题有效闭环。 |
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