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封装工程师 点击:10次
工作编号:1814022
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18000-23000/月 |
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昂纳科技（深圳）集团股份有限公司 查看企业资料及职位
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2026-2-5 |
| 深圳市-坪山区 无经验 | 硕士研究生 | 招5人 | 校招 |
| 提供班车,员工体检,节日福利,生日福利,职业培训 |
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职位描述 用小程序查看更多 |
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任职要求：
1、硕士学位专业包括物理，材料科学，材料工程，化学工程和机械工程；
2、CET-4或以上，具备良好的英语读写能力，口语佳者优先；
3、具备良好的责任感，较强的团队协作能力，良好的工作沟通技巧；
4、能够服从工作安排和工作调配。
岗位职责：
1、开发新技术， 包括表面贴装技术（SMT），倒装芯片， 键合，底填（underfill）, 点胶，打线，盖板粘接，焊锡球粘接， 焊锡膏印刷，晶圆研磨和切割等工艺；
2、推动封装和组装线新产品导入（NPI）和新技术导入（NTI）；
3、从事样品制样开发；
4、选择设备与材料以满足质量，可靠性，成本，量产和生产目标；
5、与设备和材料供应商合作，推动持续改进计划，成本降低及生产效率提升；
6、与PIC/EIC芯片设计，工装设计，材料，热管理，可靠性，系统及生产团队进行跨职能协作；
7、与PIC及EIC设计，材料，热管理，可靠性，系统及生产团队进行跨职能协作。 |
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