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岗位职责：
1.微型化集成：牵头研发智能穿戴设备硬件微型化方案，主导小尺寸高集成模组设计，实现传感器、通信模块、微处理器在小空间内高度集成，适配穿戴设备形态；
2.低功耗与续航：研发低功耗硬件方案，通过超低功耗芯片选型、动态电源管理策略设计，在保障健康监测、定位等核心功能连续运行的前提下，实现设备续航显著延长；
3.结构与可靠性：参与轻量化耐磨材料选型与人体工学结构设计，提升穿戴舒适度；优化高等级防水防尘硬件封装工艺，确保设备在运动、户外等多场景下可靠使用；
4.测试与落地：搭建硬件兼容性与可靠性测试体系，制定关键指标测试方案；解决研发过程中的技术难题，推动技术成果转化，同时跟踪行业前沿技术开展预研，撰写技术专利与研发报告。
岗位要求：
1.学历与专业：相关专业（如电子科学、微电子、生物医学工程、材料科学等）较高学历，具备智能穿戴设备硬件研发相关科研或工作经验者优先；
2.核心能力：熟悉小型化封装工艺，能设计小尺寸高集成模组；了解超低功耗芯片选型与动态电源管理技术；知晓轻量化耐磨材料特性及高等级防水防尘封装工艺；
3.项目与工具：有智能穿戴设备传感器（心率、血氧、运动类）、低功耗通信模 |
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