本科及以上学历, 电子技术、集成电路等相关专业毕业;半导体技术或相关专业背景。
6年以上存储塑封工艺经验,熟悉注塑工艺流程和设备(T-mold,C-mold)。
具备较强的材料科学知识，熟悉各种塑封材料的特性和应用。
有丰富T-mold转C-Mold尤其以基尺寸77.5*240mm厚度小于0.15mm之经验。
优秀的工程逻辑思维，良好的抗压能力，优秀的执行力和报告能力。
具备团队管理能力，优秀的沟通协调能力和团队合作精神; 具备较强的创新意识, 学习能力, 逻辑思维能力；具备高度的自驱能力，责任意识和敬业精神。 |
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