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工作地址 |
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(深圳市光明区新湖街道楼村社区光侨大道3333号新健兴科技工业园A5栋1层、2层)
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岗位职责：
1、从事半导体设备精密机械平台及相关部件的设计与开发工作，负责机械总体方案、机械结构设计、加工工艺、仿真分析（包含力学、热、电气、人机工程等）、运动学/动力学求解、减振设计、公差分析等；
2、负责精密机械零件加工工艺指导和质量控制，设备机械部件的精密装配与测试测量，配合各模块研发人员完成产品总装与调试等；
3、探索超精密加工和装配工艺瓶颈，突破工程极限，打造领先的超精密运动机械产品。
4、有半导体行业代表性装备的研发经验。
岗位要求：
1、机械工程、自动化、材料工程等相关专业，具备扎实机械设计原理、机制制图、公差配合等专业知识，了解机械加工工艺、材料力学、热处理等相关知识和理论。
2、熟练使用 |
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