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岗位职责
1.测试方案设计与开发：负责半导体封装产线CP、FT测试方案的设计、开发、验证及维护，包括测试程序开发与量产交付。
2.测试机台与硬件管理：评估和选型CP、FT测试机台，并负责机台维护与备件管理。
3.测试流程优化：优化量产测试流程，维护测试程序，提升测试效率与质量。
4.产品特性测试：完成Package level产品特性参数测试，确保产品性能达标。
5.良率监控与异常处理：监控测试良率，统计分析数据，参与开发良率监控工具，并解决量产中的技术问题。
6.技术文档与协作：整理维护封装测试技术资料，编写设备使用手册，协助完成其他相关工作。
任职要求
1.学历与专业：大专及以上学历，微电子、电力电子、集成电路等相关专业优先。
2.工作经验：5年以上相关经验，熟悉半导体封装材料和方法，有功率器件产品测试经验者优先。
技能要求：
1.掌握关键工艺参数、工艺优化、缺陷机理分析与实验设计（DOE）。
2.熟悉测试开发、Probe卡/探针卡理解、测试程序开发及系统级与可靠性测试。
3.熟练使用JMP/Minitab/Origin等数据统计与分析工具。
4.软技能：具备较强的沟通协调能力、学习能力，能适应短期出差，工作认真、责任心强。 |
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