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岗位职责：
负责化学镀、电镀新工艺的开发与优化，提高产品质量和生产效率。
参与化学镀、电镀设备的选型、调试和维护，确保设备性能达标。
解决生产过程中的技术难题，提出解决方案。
制定和执行化学镀、电镀产品质量标准和检验程序，对生产过程中的质量问题进行调查、分析与解决。
负责化学镀、电镀化学品的研发、试验和管理工作，确保化学品的安全和稳定供应。
关注行业发展趋势，学习新技术和方法，对现有化学镀、电镀技术进行改进和创新。
编制和审核化学镀、电镀工艺文件、质量检验文件等，确保文件准确性和规范性。
任职要求：
本科及以上学历，工科类专业优先。
3年以上半导体封装技术相关工作经验。
熟悉化学镀、电镀制程的掌控，包含镀液浓度及制程参数的调整。
具备晶圆级化学镀、TSV电镀工厂生产线的工艺、制程、原物料等相关管理工作经验者优先。
具备较强的沟通协调能力，能承受较大的工作压力。
有带过团队，有基本的人员管理规划者优先。
表达能力、报告能力、执行力强者优先。 |
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