|
|
| |
| |
职位描述 用小程序查看更多 |
|
岗位职责
1.工艺研发与优化：设计新工艺，实验调试参数（如焊线压力、温度、时间等），并分析数据；使用MATLAB、DOE（实验设计）等工具优化工艺，提升良率和产能；评估新材料、设备及工艺可行性，出具试验报告。
2.生产支持与异常处理：解决生产线上的焊线质量问题（如虚焊、断线），提出改进方案并跟踪效果；编写标准作业指导书（SOP），规范操作流程；协助其他工序（如SMT、基板处理）解决生产问题。
3.设备维护与技术支持：负责焊线机（如ASM、KNS品牌）的日常维护、参数调试及故障排查；参与新设备引进、验收及物料审核认证。
4.文件与培训：编写工艺文件、记录及报告，并对产线员工进行技术培训。
任职要求
1.学历与专业：大专及以上学历，理工科（数学、物理、材料、机械等）相关专业。
2.经验与技能：5年以上半导体封装经验，熟悉TO等产品类型，有铝线、铜线工艺经验者优先：熟练使用MATLAB、DOE、FMEA等分析工具，具备实验设计和数据处理能力：熟悉ASM/KNS焊线设备，能独立调试WB程序。
3.其他能力：较强的动手能力、分析能力及问题解决能力；良好的英语读写能力（四级以上优先）及团队协作精神。 |
|
| |
|
|
| |
|
