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岗位职责
1.工艺开发与维护：负责DB（Die Bonding）工艺的开发、调试及参数优化，提升产品良率与可靠性
2.良率与产能提升：通过设备改造、治具优化及DOE实验设计，解决制程异常（如虚焊、脱焊）。
3.文件与培训：编写SOP、Control Plan等工艺文件，并对员工进行技术培训。
4.设备与物料管理：参与新设备验收、物料审核认证，并支持产线问题解决。
任职要求
1.学历与专业：大专及以上学历，电子、机械或相关理工科专业
2.工作经验：5年以上半导体封装经验，熟悉BGA/UDP/TF/TO等产品类型，有合金线工艺经验者优先
3.技能要求：熟练使用ASM、ESEC、KNS等键合设备；掌握JMP、FMEA等分析工具，具备DOE实验设计能力。
4.其他素质：责任心强，具备跨部门协作能力及问题解决能力。 |
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